Tytuł artykułu

Effect of Pd-P Layer on the Bonding Strength of Bi-Te Thermoelectric Elements

Tytuł czasopisma

Archives of Metallurgy and Materials

Rocznik

2019

Wolumin

vol. 64

Numer

No 3

Autorzy

Bae, Sung Hwa ; Han, Se Hun ; Son, Injoon ; Kim, Kyung Tae

Słowa kluczowe

Bismuth-Telluride ; Thermoelectric module ; Electroless Pd-P plating ; Bonding strength

Wydział PAN

Nauki Techniczne

Zakres

963-968

Wydawca

Institute of Metallurgy and Materials Science of Polish Academy of Sciences ; Committee of Materials Engineering and Metallurgy of Polish Academy of Sciences

Data

2019.09.03

Typ

Artykuły / Articles

Identyfikator

DOI: 10.24425/amm.2019.129481 ; e-ISSN 2300-1909

Źródło

Archives of Metallurgy and Materials; 2019; vol. 64; No 3; 963-968